9月25日开云体育，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称“晶晨半导体”）向港交所递交H股刊行上市肯求。
公司2019年8月在上海证券交游所科创板上市，这次有缠绵在香港联交所上市，以进一步进步公司的本钱实力及空洞竞争力，并鼓吹外西化计谋。
召募资金主要用于进步研发智力
招股证明书披露，公司是群众布局、寰球进步的系统级半导体系统瞎想厂商，面向机灵家庭、机灵办公、机灵出行、文娱教悔、工业出产场景，提供智能末端遏抑与齐集贬责有缠绵，包括智能多媒体与披露SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通讯与齐集芯片、智能汽车SoC芯片等，奋发于赋能群众智能末端从万物互联走向万物智联。
招股书称，界限6月30日，公司的芯片累计出货量超10亿颗。阐述弗若斯特沙利文贵寓，2024年，群众每3台智能机顶盒即搭载一颗公司的智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗公司的智能电视芯片，公司业务遍布群众，隐蔽群众主流运营商250余家、群众前20大电视品牌的14家，以及广阔AIoT厂商及汽车厂商。
2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，晶晨半导体买卖收入分辨约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元以及33.3亿元，分辨终了净利润约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元以及4.93亿元。
关于召募资金用途，晶晨半导体在招股书中提到，谋略在将来五年用于赞助握续增长与进步公司的研发智力；将来五年的群众客户处事体系开垦；鼓吹“平台+生态系统”计谋的计谋投资与收购。此外，召募资金还将用于一般营运资金及一般公司用途。
供应商依赖度较高
招股书披露，2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，晶晨半导体的前五大客户计较产生的收入分辨约为32.1亿元、35.19亿元、37.52亿元及22.07亿元，分辨占公司总收入的57.9%、65.5%、63.3%及66.3%。2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，来自公司最大客户的收入分辨约为9.56亿元、13.17亿元、11.1亿元及6.78亿元，分辨占公司总收入的17.3%、24.5%、18.8%及20.4%。
晶晨半导体的供应商主要包括晶圆厂及芯片封装及测试处事数据提供商。2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，公司上前五大供应商的采购额分辨约为36.79亿元、28.18亿元、32.6亿元及21.19亿元，分辨占公司采购总和的91.2%、86.6%、88.0%及78.9%。此外，公司向最大供应商的采购额分辨约为23.8亿元、17.8亿元、18.45亿元及13.28亿元，分辨占采购总和的59.0%、54.6%、49.8%及49.4%。
招股书教导风险称，公司所处的市集竞争热烈，要是公司无法与现存或新的竞争敌手灵验竞争，公司的销售、市集份额及盈利智力可能会受到不利影响；要是公司弗成实时推出具有可为客户创造价值的特点和性能水平的家具，公司的谋略事迹可能会受到影响。
此外，要是家具不稳当客户的规格或有纰谬，可能会给公司带来高额成本或导致业务耗损。与公司的家具及市集关系的产业圭臬及技艺条件的变更开云体育，可能会对公司的业务、谋略事迹和远景形成不利影响。